Для выпаивания корпуса микросхемы типа TSOL 18,5х8.
Используется для паяльных станций Quick-702 ESD, Quick-850A+ESD, Quick-850A ESD, Quick-850AD ESD, Quick-850D ESD, Quick-855PG, Quick-857DW ESD, Quick-857D ESD, Quick-861D ESD, Quick-861DS ESD, Quick-990D ESD, ASE-4500, ASE-4501, ASE-4508, ASE-4204, ASE-4206.